Acciaio inossidabile 304 - Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto. 27 pezzi / set, sufficienti per soddisfare le tue varie esigenze. Non facile da deformare - Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati. Cooperare con la normale pistola ad aria compressa, il reballing manuale può essere eseguito, non è necessario acquistare un'altra piattaforma di reballing. Appositamente progettato - È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione, ponte nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA. Specifiche: Materiale: acciaio inossidabile 304 Colore: come mostrato Specifiche degli stampini: come l'immagine Quantità: 27 pezzi / set Peso: 60 g Il pacchetto include: 27 x stencil universali Suggerimenti importanti: 1. Punto di fusione della sfera di saldatura al piombo 183 gradi, lega SN63PB37 (stagno 63% piombo 37%).2. Punto di fusione della sfera di saldatura senza piombo 217 gradi Celsius. Lega SN96.5 ag3cu0.5 (stagno 96,5%, argento 3%, rame 0,5%). 3. Una buona sfera di saldatura e l'argento sono normali. Il punto di fusione è normale. 4.Se riscaldato direttamente con la pistola ad aria compressa. Prestare attenzione alla regolazione della temperatura della pistola ad aria compressa. Non ha bisogno di temperature troppo elevate. In caso contrario, si verificherà la deformazione degli stencil.