Tratti somatici Costruzione in acciaio inossidabile di alta qualità - Realizzati in resistente acciaio inossidabile, questi stencil garantiscono longevità e resistenza alla deformazione durante le operazioni ad alta temperatura Design resistente al calore - Specificamente progettati per resistere al riscaldamento delle macchine ad aria calda, questi stencil mantengono la loro forma per applicazioni di reballing BGA precise Opzioni di dimensioni versatili - Con 130 pezzi in 6 diverse dimensioni, questo kit offre un'ampia scelta per soddisfare le varie esigenze di chip BGA per laptop, desktop e altro ancora Facile identificazione - Ogni stencil presenta specifiche chiare contrassegnate per una facile identificazione, consentendo di selezionare la dimensione giusta in modo rapido ed efficiente Multi-compatibilità – Ideale per chip BGA su schede principali di comunicazione, ponti nord-sud e schede grafiche, questo set è perfetto per tutti i tuoi progetti di rilavorazione e riparazione Tratti somatici: 1 、 Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile, lo spessore della rete d'acciaio è 2 、 Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati 3 、 Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue varie esigenze 4 、 Le specifiche sono contrassegnate sul , conveniente per te scegliere 5 、 È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione, ponte nord-sud e scheda grafica, ecc. tutti i tipi di chip BGA Specificazione: Questi stencil sono stati realizzati in materiale, possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per il reballing del BGA IC. Tratti somatici: Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile, lo spessore della rete d'acciaio è . Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati. Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue varie esigenze. Le specifiche sono contrassegnate sul , comodo per te scegliere. È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione, ponte nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. Specificazione: Materiale: acciaio inossidabile Colore: Argento Quantità: 130 pezzi Peso: circa 268 g / 9,5 once Elenco dei pacchetti: 3 pezzi x Stencil BGA per sfera di saldatura da 0,35 mm 2 pezzi x Stencil BGA per sfera di saldatura da 0,4 mm 7 pezzi x Stencil BGA per sfera di saldatura da 0,45 mm 35 pezzi x Stencil BGA per sfera di saldatura da 0,5 mm 60pcs x BGA Stencil per 0.6mm Sfera di Saldatura 23 pezzi x stencil BGA per sfera di saldatura da 0,76 mm Elenco dei pacchetti