Caratteristiche: La pasta termica HY883 ad alte prestazioni offre un'eccezionale conduttività termica (10 g) per un'efficiente dissipazione del calore in CPU, schede VGA e sistemi di raffreddamento dei chipset. Formulato con un composto siliconico di alta qualità, questo grasso termico non corrosivo presenta una bassa resistenza termica e una durata ad alta temperatura fino a 130 °C. Ideale per i costruttori di PC, i tecnici hardware e gli appassionati di giochi che cercano una soluzione di gestione termica affidabile per componenti di computer di fascia alta. Applica tra i processori CPU/GPU e i dissipatori di calore durante l'assemblaggio del PC, gli aggiornamenti del laptop o la manutenzione del server per ottimizzare l'efficienza del trasferimento termico. Soddisfa i rigorosi standard di sicurezza con una formula inodore e non tossica che garantisce protezioni di lunga durata per l'elettronica delicata e l'hardware sensibile al calore. specifiche tecniche: Componente: silicone Dimensioni: circa 3,1x3,3 cm / 1,22x1,3 pollici Peso netto: 10 g Intervalli di lavoro: -20-130 °C Caratteristiche: elevata conducibilità termica, alto isolamento e resistenza alle alte temperature. Non si asciugherà all'aria, non sarà volatile, non tossico, inodore e non corrosivo se esposto a lungo. La confezione include: 1 bottiglia di grasso siliconico termico nota: Si prega di consentire errori di 1-2 cm dovuti alla misurazione manuale. A causa delle differenze tra i diversi monitor, l'immagine potrebbe non riflettere il colore effettivo dell'articolo.