Acciaio inossidabile - Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, con uno spessore perfetto della maglia d'acciaio. Impermeabile - Possono essere riscaldati con una macchina ad aria calda, rendendoli indeformabili. Compatibile con aria normale, il reballing manuale può essere eseguito senza dover acquistare un'altra piattaforma di reballing. Ogni set da 27 pezzi - Copre praticamente tutti i chip BGA più comuni, sufficienti per soddisfare le vostre diverse esigenze. Progettato specificamente - È progettato specificamente per laptop, desktop, schede madri di comunicazione, bridge nord-sud, schede grafiche, ecc., e per tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing dei circuiti integrati BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA. Accessori per saldatura - L'area dello stencil è adattata all'area del chip BGA, il che può ridurre lo spreco di sfere di saldatura. Tuttavia, questo stencil è adatto per chip con un allineamento irregolare delle sfere di saldatura o con una spaziatura diversa. Suggerimenti importanti: punto di fusione della sfera di saldatura con piombo 183 gradi, lega SN63PB37 (stagno 63% piombo 37%). Punto di fusione della sfera di saldatura senza piombo 217 gradi Celsius. Lega SN96.5 ag3cu0.5 (stagno 96.5% argento 3% rame 0.5%). Riscaldato direttamente con aria. Prestare attenzione alla regolazione della temperatura dell'aria. Non è necessaria una temperatura troppo elevata. In caso contrario, gli stencil potrebbero deformarsi. Materiale: acciaio inossidabile Colore: argento Contenuto della confezione: 27 stencil Solo il contenuto della confezione sopra indicato, altri prodotti non sono inclusi. Nota: il riflesso della luce e le diverse impostazioni dello schermo potrebbero causare una leggera differenza nel colore dell'articolo in foto rispetto a quello reale. L'errore di misurazione consentito è di +/- 1-3 cm.