Acciaio inossidabile - Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto. Non facile da deformare - Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati. Cooperare con l'aria ordinaria, il reballing manuale può essere eseguito, non è necessario acquistare un'altra piattaforma di reballing. Ogni set di 27 pezzi - Fondamentalmente copre l'attuale chip BGA comune, abbastanza per soddisfare le tue esigenze. Appositamente progettato: è appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione, ponte nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA. Accessori per saldatura - L'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di sfera di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della sfera di saldatura non è uniforme, o con un chip di spaziatura diversa, questo stencil è . Suggerimenti importanti - Punto di fusione della sfera di saldatura al piombo 183 gradi, lega SN63PB37 (stagno 63% piombo 37%). Punto di fusione della sfera di saldatura senza piombo 217 gradi Celsius. Lega SN96.5 ag3cu0.5 (stagno 96,5%, argento 3%, rame 0,5%). Se riscaldato direttamente con l'aria. Prestare attenzione alla regolazione della temperatura dell'aria. Non ha bisogno di temperature troppo elevate. In caso contrario, provoca la deformazione degli stencil. Materiale: acciaio inossidabile colore:Argento Contenuto della confezione: 27 x stencil Solo il contenuto della confezione di cui sopra, gli altri prodotti non sono inclusi. NOTA: La riflessione della luce e display diversi possono far sì che il colore dell'articolo nell'immagine sia leggermente diverso da quello reale. L'errore di misurazione consentito è di +/- 1-3 cm.