Italiano: Caratteristica: 1. Applicabilità: il foglio di rame ad alta conduttività termica e dissipazione del calore è adatto per chip IC per laptop desktop, schede grafiche, CPU, VGA, RAM, VRAM, PS5, SSD M.2. 2. Funzione: conduzione del calore e riempimento delle crepe tra la scheda grafica e il modulo di raffreddamento, migliorano la conduzione del calore e riducono il tasso di riparazione della scheda grafica. 3. Forte dissipazione del calore: la sua conduttività termica è alta fino a 401 W/mk, che può fornire una forte dissipazione del calore per la tua attrezzatura. 4. Attrezzatura adatta: superficie lucida, bordi e angoli scivolosi, senza sbavature, più adatto alla tua attrezzatura. 5. Incluso: include 100 distanziatori in rame, 20x20x0,3 mm, 20x20x0,5 mm, 20x20x0,8 mm, 20x20x1,0 mm, 20x20x1,2 mm, sono disponibili cinque dimensioni. Specifiche: Tipo di articolo: Dissipatore di calore in rame Materiale: Rame Conduttività termica: 401 W/mk Applicabile: Desktop Laptop IC Chip CPU VGA RAM VRAM PS5 M.2 SSD. Elenco dei pacchetti: 100 fogli di rame per dissipatore di calore